一年半漲了12倍后，外資開始撤離韓國“妖股”Hanmi半導(dǎo)體

激石Pepperstone(http://dsgkdz.com/)報道：

因股價太貴勸退外資，比英偉達還可怕的漲勢能延續(xù)嗎？

2022年底以來，韓國“妖股”Hanmi半導(dǎo)體已飆升近1200%，瘋狂的漲勢吸引了眾多投資者涌入。

今年以來，Hanmi半導(dǎo)體的股價已翻倍，成為MSCI亞太指數(shù)中表現(xiàn)最好的股票。但與此同時，此前大舉買入的外資開始撤出，數(shù)據(jù)顯示，外資的持股比例已從2月中旬的16.5%下降至13.2%。

原因在于過高的估值。目前，Hanmi半導(dǎo)體是亞洲芯片股中估值最高的股票，其明年的預(yù)期市盈率達到了80倍，高于FactSet亞洲半導(dǎo)體指數(shù)下的其他所有個股。

韓國投資研究院首席執(zhí)行官Ahn Hyunsang認為：

“從市盈率來看，該股非常昂貴，所以我不確定此次的反彈能否有更多支撐。”

DS資產(chǎn)管理公司的基金經(jīng)理Yoon Joonwon表示：

“出于無知而買入的人已經(jīng)離場，剩下的一些投資者也在考慮撤出?！?/p>

“外資可能仍看重該股潛力的可能性有所降低，國內(nèi)資金似乎在‘猶豫中堅持’?！?/p>

Joonwon指出，接下來，Hanmi半導(dǎo)體今年需要至少實現(xiàn)1萬億韓元（約合7.3億美元）的凈利潤才能使估值相對合理化。

作為參考，Hanmi半導(dǎo)體財報數(shù)據(jù)顯示，2023年公司的凈利潤僅為2670億韓元。

不過，該公司的去年的業(yè)績受到全球半導(dǎo)體市場疲軟的拖累，公司預(yù)計2024年將“強勁復(fù)蘇”，預(yù)訂量已帶來潛在上漲空間。

根據(jù)摩根大通分析師Jay Kwon的研報，該公司還預(yù)計，其主力產(chǎn)品中的熱壓接合技術(shù)將成為未來AI內(nèi)存制造商的“主流”。

緣何暴漲？

漲勢到底有多可怖？直觀點來看，Hanmi半導(dǎo)體近一年的漲幅已經(jīng)遠遠跑贏了英偉達和SK海力士。

這主要是受到AI芯片需求潮的推動。據(jù)悉，作為AI芯片上游內(nèi)存制造商，Hanmi旗下的熱壓鍵合設(shè)備主要供往SK海力士，被用于生產(chǎn)HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存），最終產(chǎn)品將發(fā)貨到下游制造商英偉達等。

資料顯示，Dual TC Bonder是HBM生產(chǎn)過程中必不可少的設(shè)備，HANMI半導(dǎo)體的TC Bonder是用于垂直堆疊和連接采用硅通孔（TSV）技術(shù)制成的半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，使用術(shù)語TC Bonder是因為它實現(xiàn)了熱壓接合方法。

另一重原因在于，Hanmi半導(dǎo)體的首席執(zhí)行官郭東信（Kwak Dong Shin）在過去一年中多次增持，現(xiàn)持有占比近36%、價值約37億美元的公司股票，持續(xù)向市場傳遞信心。

此外，有媒體消息稱，Hanmi半導(dǎo)體有望在今年6月被納入韓股藍籌股指數(shù)Kospi200，這也在一定程度上提振了股價。?????????