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深入調(diào)研臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈后，摩根士丹利總結(jié)七個(gè)結(jié)論

激石外匯2024-06-26 11:49:55外匯資訊203

激石Pepperstone(http://dsgkdz.com/)報(bào)道：

隨著全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算、人工智能和數(shù)據(jù)中心需求的不斷增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展。其中，臺(tái)灣以其先進(jìn)的技術(shù)和龐大的制造能力，成為不可或缺的重要一環(huán)。

25日，摩根士丹利發(fā)布最新研報(bào)，通過深入調(diào)研臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，詳細(xì)分析了市場的最新動(dòng)態(tài)和未來趨勢，并總結(jié)出七個(gè)關(guān)鍵結(jié)論，為投資者和市場提供了全新的洞察和分析。

1.英偉達(dá)的基本面前景依然樂觀

摩根士丹利的調(diào)研表明，英偉達(dá)的需求前景依然強(qiáng)勁，H100的需求仍然驚人，H200的增長可見度逐漸提高。雖然H100的交貨時(shí)間很短，但這是產(chǎn)品轉(zhuǎn)換期間的自然現(xiàn)象，預(yù)計(jì)未來3-4個(gè)季度可見度將改善。盡管市場對(duì)英偉達(dá)的預(yù)期已部分反映在股價(jià)上，但其前景仍被看好。

2.AMD AI業(yè)務(wù)的上行空間有限

盡管AMD的MI300在市場上表現(xiàn)良好，公司的指導(dǎo)目標(biāo)是40億美元，但隨著供應(yīng)鏈的增加，該公司需要為更高目標(biāo)做準(zhǔn)備。雖然CoWoS供應(yīng)鏈沒有放緩，但需求方面存在一些增長痛點(diǎn)，部分客戶的需求延遲?？傮w而言，AMD有望達(dá)到全年指導(dǎo)目標(biāo)，但與英偉達(dá)的競爭壓力較大。

3.高帶寬內(nèi)存（HBM）供應(yīng)鏈持續(xù)進(jìn)展

HBM3的供應(yīng)情況有所改善，但HBM3e仍是關(guān)鍵瓶頸。初期SK海力士將成為英偉達(dá)Blackwell GPU的主要供應(yīng)商，美光科技則推動(dòng)H200的增長。中國大陸也在開發(fā)HBM2產(chǎn)能，未來可能進(jìn)一步提升。

4.除高帶寬內(nèi)存外，內(nèi)存市場仍然疲軟，但定價(jià)良好

內(nèi)存供應(yīng)和需求狀態(tài)參差不齊，盡管大部分增量供應(yīng)分配給HBM，但總體需求依然疲軟。然而，定價(jià)情緒較為樂觀，企業(yè)級(jí)NAND價(jià)格將在第三季度上漲20%以上，消費(fèi)類NAND價(jià)格將小幅上漲。

5.Windows on Arm反響不一

高通的Nuvia產(chǎn)品作為Windows on Arm的首個(gè)焦點(diǎn)，表現(xiàn)好壞參半。雖然性能指標(biāo)令人印象深刻，但應(yīng)用兼容性和系統(tǒng)成本仍存在問題。市場參與者需繼續(xù)推動(dòng)零售和OEM激勵(lì)措施，以達(dá)到關(guān)鍵的應(yīng)用開發(fā)者支持臨界點(diǎn)。

6.AI供應(yīng)鏈產(chǎn)生一些有趣的影響

摩根士丹利認(rèn)為，博通有機(jī)會(huì)在光學(xué)PAM4業(yè)務(wù)中占據(jù)更大份額。此外，英偉達(dá)的Blackwell對(duì)測試強(qiáng)度的需求增加，可能表明未來ASIC的測試強(qiáng)度也會(huì)增加。

7.整體市場表現(xiàn)乏善可陳，碳化硅（SiC）領(lǐng)域存憂

除AI外的其他市場表現(xiàn)乏力，工業(yè)、汽車和FPGA恢復(fù)情況不佳。摩根士丹利對(duì)SiC的前景持謹(jǐn)慎態(tài)度，認(rèn)為中國大陸供應(yīng)鏈繁榮，而這些晶圓是否符合汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)仍有待觀察。

此外，研報(bào)還根據(jù)不同地區(qū)的市場情況，按4個(gè)區(qū)域劃分出結(jié)論：

美國

大摩繼續(xù)看好英偉達(dá)，認(rèn)為其走勢強(qiáng)于大盤，但鞏固近期漲幅仍需要時(shí)間。建議關(guān)注博通作為AI領(lǐng)域的替代選擇。

西部數(shù)據(jù)公司仍是大摩的首選，雖然NAND數(shù)據(jù)點(diǎn)有些混合，但HDD業(yè)務(wù)將幫助其實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁周期。

模擬芯片領(lǐng)域有望在第二季度觸底反彈，亞諾德半導(dǎo)體被看好。

歐洲

Arm的興趣因蘋果WWDC公告和定制硅片的增加而提升，分析認(rèn)為未來2-3年內(nèi)移動(dòng)領(lǐng)域的Arm授權(quán)費(fèi)率有望上升。

阿斯麥在亞洲同樣受青睞，臺(tái)積電對(duì)High NA的采用預(yù)計(jì)在2028年。